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添加时间:医疗信息化:政策推动+节点临近,有望持续高景气。医疗信息化以电子病历为核心,通过信息化技术实现医院内多条业务线的信息化,最终实现依托大数据对临床诊疗进行提示和辅助的目的。2018年8月28日国家医政医管局发布的《关于进一步推进以电子病历为核心的医疗机构信息化建设工作的通知》要求,2020年全国三级医院全部要达到电子病历4级以上水平。而截至2018年平均应用水平仅为2.11级,还有很大提升空间。政策时间节点临近有望为医疗信息化带来百亿级的需求。
7月10日,华夏幸福突然公告,公司控股股东华夏控股向平安资管转让19.70%股份,转让价格为23.655元/股,转让价款共计137.7亿元。转让完成后,平安资管合计持股19.88%,跃升华夏幸福第二大股东。此次“城下之盟”附有极为严格的对赌条件,华夏幸福承诺,在2018年度、2019年度、2020年度的净利润增长率分别不低于30%、65%、105%,即分别不低于114.15亿元、144.88亿元、180亿元。否则,华夏幸福将对平安资管进行现金补偿。
或许严德发也意识到台军内部不断曝出的丑闻,部分官兵“吃相太难看”,因此他随后话锋一转,称端午节过后将进入盛夏,炎热天气容易使人心浮气躁,滋生安全事件,应严密掌握官兵心绪变化,加强各项军风军纪要求,维护台军整体形象与荣誉。蔡英文(台媒)台军丑闻频出早已引岛内怨声载道,甚至逢演习必“出包”已成为无法打破的魔咒。
流程“拟投资基础设施资产支持证券相关说明材料,包括但不限于:资产支持专项计划说明书、法律意见书、中国证券投资基金业协会备案情况等”这里资产支持专项计划设立应该是要无异议函的,拿到无异议函要资金实缴到位,但这个时候公募募资还没完成,也就是需要一个过桥资金?按目前流程下来,至少需要1-2个月,这里的资金成本量不小。
半导体设备:产能向大陆转移释放庞大需求。根据国际半导体设备与材料产业协会SEMI发布的最新报告,目前全球处于规划或建设阶段,预计将于2017年~2020年间建设的半导体晶圆厂约为78座,其中30座位于中国。截至去年国内处于规划和建设中的12寸晶圆厂总投资规模1.07万亿元,对应未来设备投资需求约7000亿。而2018年大陆地区半导体设备市场规模有望超过中国台湾市场,达到118亿美元,同比增长43.5%。此外,国内设备厂商在28nm工艺节点的多款核心工艺生产机台已经成熟,具备放量的条件,部分厂商14nm设备已经进入到客户生产线进行验证,19年国内半导体设备公司,有望继续放量。
好在,今天——11月15日,央行开展2000亿元中期借贷便利(MLF)操作。同时,这一天还是“央行对在省级行政区域内经营的城市商业银行定向下调存款准备金率1个百分点的第二次调整日”,将释放长期资金约400亿元。但央行声明:这是为了对冲税期高峰等因素后,银行体系流动性总量处于合理充裕水平。当然,这一天,央行依然没有开展逆回购操作。